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Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate)Plateau Technique pour Bambu Lab H2C Un seul plateau pour tous les filaments Avec une simple couche de colle, le Plateau Technique (Engineering Plate) est compatible avec l'ensemble des filaments : c'est la solution idale lorsque vous ne savez pas quel plateau utiliser. Un revtement lisse et durable Ce revtement amlior renforce considrablement la rsistance du plateau la temprature, aux rayures et la corrosion. Conu pour supporter des impressions
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Plateau Technique
pour Bambu Lab H2C

Un seul plateau pour tous les filaments

Un seul plateau pour tous les filaments

Avec une simple couche de colle, le Plateau Technique (Engineering Plate) est compatible avec l'ensemble des filaments : c'est la solution idéale lorsque vous ne savez pas quel plateau utiliser.

Un revêtement lisse et durable

Un revêtement lisse et durable

Ce revêtement amélioré renforce considérablement la résistance du plateau à la température, aux rayures et à la corrosion. Conçu pour supporter des impressions prolongées à haute température ainsi que des centaines de nettoyages et de décollements, sa surface lisse et fiable garantit une adhérence stable à chaque impression.

Finition de surface lisse et naturelle

Finition de surface lisse et naturelle

Le revêtement de base lisse confère une texture lisse et plane à la surface inférieure de l'objet imprimé, lui permettant de mieux se fondre avec les autres surfaces.

Paramètres recommandés


Matériaux Température Colle/Laque requis
PLA/PLA-CF/PLA-GF 45-60 °C Non
PETG/PETG-CF 60-80 °C Bâton de colle ou colle liquide
TPU 35-45 °C Bâton de colle ou colle liquide
PVA 45-60 °C Bâton de colle ou colle liquide
ABS 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide
ASA 90-100 °C Bâton de colle ou colle liquide
PC/PC-CF 90-110 °C Bâton de colle
PA/PA-CF/PAHT-CF 90-110 °C Bâton de colle
PET-CF 80-100 °C Bâton de colle ou colle liquide


Caractéristiques

Température maximale 120°C
Épaisseur de l'acier inoxydable flexible 0,5 mm
Poids du colis 780 g
Dimensions d'impression 330 x 320 mm
Matériaux Poudre de polyester + acier au manganèse
Taille du colis 393 x 380 x 15 mm


Recommandations et précautions

  • 1. Utilisation de la colle : Avant d'imprimer avec n'importe quel filament, il est recommandé d'appliquer de la colle sur le Plateau Technique (Engineering Plate). L'application de colle en bâton peut faciliter le retrait des pièces, mais en raison de son épaisseur et de la difficulté à l'appliquer uniformément, la stabilité d'impression et la qualité de la première couche sont généralement inférieures à celles obtenues avec de la colle liquide. En revanche, la colle liquide peut rendre le retrait des pièces plus difficile. Vous devez choisir le type de colle approprié en fonction du filament, de l'environnement d'impression et d'autres conditions pratiques. Pour plus de détails, veuillez consulter le wiki officiel.
  • 2. Retrait des pièces : Lorsque vous utilisez un grattoir pour retirer les impressions, veillez à employer la bonne technique. Si le modèle adhère trop fortement au plateau, appliquez de l'alcool à la jonction entre le modèle et le plateau pour réduire l'adhérence et faciliter le décollement. Cela permet d'éviter d'endommager le modèle ou le plateau, et prévient les risques de blessures causées par une force excessive.
  • 3. Température du plateau chauffant : L'augmentation de la température du plateau chauffant améliore l'adhérence. Les utilisateurs doivent ajuster cette température en fonction de leurs besoins spécifiques afin d'obtenir le niveau d'adhérence le plus adapté.
  • 4. Nettoyage de la buse (Séries X1, P1 et A1) : Avant le nivellement automatique, il est nécessaire que la buse frotte à plusieurs reprises la zone de nettoyage du plateau pour éliminer tout résidu de matière à son extrémité. Le revêtement de cette zone s'usera progressivement avec le temps ; ceci est normal et n'affecte ni la qualité d'impression ni la durée de vie de la buse. Il n'y a donc aucune inquiétude à avoir concernant la qualité.
  • 5. Entretien du plateau : La poussière et les dépôts de graisse sur le plateau peuvent réduire l'adhérence. Il est recommandé de nettoyer régulièrement le plateau avec de l'eau tiède et du liquide vaisselle pour maintenir une adhérence optimale. N'utilisez pas d'autres agents nettoyants non approuvés.
  • 6. Garantie et produits tiers : Bambu Lab recommande d'utiliser uniquement la colle officielle Bambu Lab sur ses plateaux. La marque ne saurait être tenue responsable des dommages causés aux plateaux suite à l'utilisation de colles tierces. Ne nettoyez pas le Plateau Technique avec de l'acétone, car cela endommagerait sa surface.
  • 7. Refroidissement : Attendez toujours quelques minutes avant de retirer les modèles imprimés pour permettre au plateau de refroidir, ce qui facilite le décollement. Cela évite d'endommager le plateau et garantit une longue durée de vie du produit.
  • 8. Calibration et Firmware : Le dernier firmware apporte des améliorations significatives à la calibration du Plateau Technique Bambu utilisant le Micro Lidar ; il est désormais entièrement compatible avec le processus de calibration automatique.
  • 9. Consommable : Le Plateau Technique est considéré comme une pièce consommable qui se dégradera avec le temps. La garantie ne couvre que les défauts de fabrication et non les dommages esthétiques tels que les rayures, les bosses ou les fissures. Seuls les plateaux défectueux à la réception sont couverts par la garantie.

Bambu Lab - H2C - Plateau Technique (Engineering Plate)

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